众所周知，中国是全球最大的制造业中心，全球36%的电子产品，包括手机，电脑服务器和电信基础设施都是由中国制造的。与此同时，中国也是全球第二大嵌入式芯片电子设备的消费市场，市场规模仅次于美国。

　　由此这也注定了一件事情：中国消耗的芯片，占全球60.5%，远远超过第2名美国的11.4%，但是遗憾的是。中国本土的芯片产业规模较小，在全球芯片销售额当中，2016年只占全球芯片销售额的3.8%，销售额是130亿元。

　　好在近年来国家加大芯片方面的投资，中国的芯片产业，按照前所未有的30%以上的年增速发展。到2020年。中国的本土芯片总销售额达到了398亿美元，在全球市场中占比不足10%，而美国和韩国的芯片产值合计超过全球60%

　　根据预测2024年中国芯片产业的年收入会达到1160亿美元，在全球市场中将超过17.4%的市场份额，份额仅次于美国和韩国。

　　2月14 日，美国的半导体产业协会表示：2021年全球半导体的销量为1.15万亿个，销售额达到了5559亿美元，年增长率为26.2%，其中中国市场的半导体销售额达到了1925亿美元，增长了27.1%，成了名副其实的全球第一大市场。

　　2010年美国芯片从业人数19万，中国20万，2021年美国28万，中国呢

　　但是值得注意的是，中国内地的半导体市场，主要的增长是在中低端芯片和封测领域的投入增长，在软件、芯片设计、芯片制造等高精尖环节，中国在国际市场的存在感并不强。但是中国在资金、资源和人才方面不断投入，这也让各国在半导体赛道展开了一场前所未有的激烈竞速。

　　今年的2月4日，美国众议院通过了520亿美元的《美国竞争法案》（即《芯片法案》），决定对芯片方面加大研发投入。紧接着，欧盟又公布了一个430亿欧元的芯片法案，大有要与美国一较高低的架势。

　　2010年美国芯片从业人数19万，中国20万，2021年美国28万，中国呢

　　最近，我国正计划在2022年上半年成立一个跨境半导体工作委员会，该委员会旨在加强与外国半导体企业的合作，同时提高我国芯片产业的自给率，工信部和商务部将会合作监督。

　　此外，在前期工作中，工作组已经和AMD、英特尔、ASML、英飞凌等外国巨头洽谈过。届时，我国的地方政府会与这些外国巨头合作，为其提供资金、政策帮助，建立相关的研发生产基地。

　　对任何一家半导体企业来说，中国市场都是一块肥肉，中国递出的橄榄枝很难不让他们心动，所以有一部分公司已经表示愿意参与该计划了。等一切成熟，该委员会还会和清华大学实验室配合，共同成立材料、设备制造、软件相关的研发中心。

　　2010年美国芯片从业人数19万，中国20万，2021年美国28万，中国呢

　　之所以主动出击与外国巨头合作，主要原因还是我国的芯片产业相比欧美等国家更落后一些，国产替代大多聚集在中低端，高端市场无法突破，中国必须加强与国内外半导体巨头的合作，积极培养人才，把中国内地打造成全球最大的半导体制造基地，这样中国才能够掌握工业领域的竞争力优势。

　　但是随着我国半导体产业的扩张，问题暴露出来，其中最严重的就是高端技术人才缺乏，跟不上市场扩张的速度。

　　当然，半导体行业人才短缺的现象并不只是出现在我国。目前欧洲、韩国、美国等国家地区都已经出台了相应的政策扶持人才发展。

　　今年2月6日，美国 的MIT有发布了微电子白皮书，全书以巩固美国的芯片霸主地位为中心，并指出发展芯片必须要重视人才培养和基础研究。目前美国芯片行业直接雇佣的人口是28万人，但是通过间接供应链提供的就业人口合计达到185万人。

　　2010年美国芯片从业人数19万，中国20万，2021年美国28万，中国呢

　　即便如此，美国仍然对外表示缺乏半导体人才，仍旧需要大规模引进。美国方面希望尽快将直接雇佣人口提升到32万人。早在2010年，美国芯片产业人数还只是19万人。

　　上个月，美国的美光公司解散了上海的百人研发团队后，又从研发团队里挑选了四十多名最核心的高技术精英。打算为他们提供移民美国的资格，邀请他们前往美国继续进行相关的半导体研发，明晃晃的抢人才。

　　欧盟则是直接在《芯片法案》中指明要加强人才投资，吸引和培养半导体相关人才，支持并培养技术劳动力，解决目前欧盟各国所面临的短缺问题。位于荷兰的全球光刻机霸主ASML表示，由于需求量的激增，ASML未来每年的员工需求将会增加至少10%。

　　半导体产业发展十分迅速的韩国，也面临着严重的人才短缺问题。韩国的本土半导体产业虽然比日本晚20年左右，但是在“政府+财团”的发展模式下，韩国的半导体产业很快就崛起了。产业崛起虽快，人才资源却没跟上。

　　三星、sk海力士等韩国企业不断加大投产，对半导体人才的需求逐年加剧。去年5月，韩国发布了一个“k半导体战略”，意图在2030年建成全球最大规模的半导体生产基地，彼时韩国芯片从业人数将增加至27万。

　　2010年美国芯片从业人数19万，中国20万，2021年美国28万，中国呢

　　那么我国芯片从业人口是多少呢？在2019年底统计数据是51万人。这个数字远远高于美国和韩国，按照我国芯片从业人数每年10%以上的增速来看，到2021年底已经超过了60万人，相比2010年只有20万人，已经是非常大的进步了。

　　那么，为什么我国芯片从业人口人数是美国和韩国之和，但是我国本土的芯片产业产值，远不如美国和韩国呢？

　　原因就在于我国的芯片产业从业人口主要聚集在产业链的中下游的封装和测试，而这一环节需要大量的生产线工人，而主要的业务又来自于代工，因此利润率较低，就业人口的工作含金量也不高。

　　反观美国和日本，在芯片产业链的上中游，既制造毛利率较高的半导体材料和半导体设备，又有大量的芯片设计和制造相关的业务，而这些业务的从业人员，对学历要求较高，实现的毛利率也高，利润价值也相对较高，单人创收价值也相对较高，这也就构成了美日韩在芯片领域的绝对竞争力。

　　不过，近些年，我国逐渐开始重视人才的培养了。高校是芯片人才输送的重要途径，仅在2021年，我国就有14所高校设立了集成电路相关的学院、研究院。用于培养半导体领域的高精尖人才，其中还包括中山大学、清华大学、武汉大学、北京大学等优质高校。

　　尽管我国不断推出政策建设半导体人才队伍，各大高校也积极响应，国内芯片环境不断优化。但人才短缺短期之内也很难补齐，目前我国的芯片行业仍有近40万的人才缺口，这场全球性的“人才战”还有得打。