在很多国产手机厂商里，荣耀算是一个研发能力很强大的厂商，很注重产品设计和体验，经过这几年的努力，也给行业带来了许多有创造性的产品，这些产品不仅在设计上深受大家喜爱，体验感也是非常不错。在现如今竞争激烈的手机市场，手机厂商的发展也很艰难，相信荣耀也会一直努力，给大家带来更强大的产品。近期就曝光了荣耀70的概念图，终于是把挖孔去掉了，让我们一起来看看。

在外观设计上，这款荣耀70有了屏下隐藏式相机技术的加持，正面终于是没有了挖孔，于是有了真全面屏，还有四边等宽的黑边处理和直面屏的封装技术，让手机的屏占比和视觉效果提升了不少。正面为6.3英寸的京东方OLED屏，不仅有全新的类钻排列，还有集成LTPO技术，让屏幕体验更好，同时也更省电。

在拍照水平上，采用后置三摄，都在背部左上角的矩阵视窗模块中，为了保证背部的观赏性，另一侧有一个小副屏，设计很出色，还有直角中框的机身，看起来很高端。采用5000万像素主摄，搭配2000万电影镜头和1200万长焦镜头，这样一来，影像系统是很全面了，不用担心了。

在配置上，采用好评满满的天玑8100移动平台，属于台积电5nm工艺，性能和功耗都很强大，核心构架也很强大。这样一来，核心竞争力又能上一层楼了，内置4100毫安时电池，但配备了100W快充技术。细节上，有立体双扬，线性马达和IP67防水防尘等等。

上述就是关于荣耀70的介绍，去掉挖孔的真全面屏在视觉效果上是个新体验，再加上卓越的影像系统，天玑8100的加入，都让这款机型的综合实力更强大。如果上述信息属实的话，不管是全面屏还是硬件都很强大，你认为如何呢？