华为芯片“卡脖子”未来如何解决？外界一直众说纷纭。

在日前举办的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平给出了答案。

郭平表示，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。

按照以往经验，华为在一项技术公布的时候，往往已经验证了其可行性。这也意味着，华为采用芯片堆叠技术的芯片很有可能在不远的将来问世。

当然，通过堆叠技术实现低工艺制程芯片性能提升之后，还要面临一个很现实的问题，比如体积变大之后，随之而来的功耗发热增加也会水涨船高。

如果是手机SoC采用，还要考虑手机内部空间、结构设计、电池容量等限制，仍有很多难题需要解决。

但不管怎么样，此次表态已经证明，华为在芯片领域已经有了明确的目标和打法。

至于何时能够落地，能否应用到手机SoC芯片上，新一代麒麟芯片是否会到来？就交给时间吧，我想我们应该相信华为。

以下为华为郭平关于芯片问题的解答（节选）：

问题一：

华为如何解决芯片供应链问题？

郭平：

从沙子到芯片，解决整个半导体的问题，应该说是一个非常复杂的、非常漫长的投入工程，需要有耐心。

在先进工艺不可获得的困难下，单点技术领先遇到困难的情况下，我们积极地寻找系统的突破。

未来的芯片布局，我们的主力通讯产品，采用多核的结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增。应该说相当于为芯片注入了新的生命力，我想我们能够增加我们新的持续的供应能力。

问题二：

华为是否有计划自建芯片工厂，如何在没有芯片的情况下保持可持续性？

郭平：

2019年华为手机出货量为1.2亿部，这意味着需要1.2亿手机芯片，而2019年华为5G基站出货量为100万台，如果每个基站需要一个芯片的话，就需要100万，这两个数量级是完全不一样的。

To C业务，特别是手机业务2020年遭遇到了非常非常大的下滑，但是我们的To B业务连续性还有保障。

我刚才介绍了华为研发投资的三个重构，其中特别包括了理论的重构和系统架构的重构，比如说用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

华为会继续沿着这个方向进行努力。