国内首条多材料光子芯片生产线明年在京建成，将填补我国在此领域空白

分类：科技日期：2022-10-18 11:00:34 来源：西部融媒体中心

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　　据悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线预计将于2023年在京建成，填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。据了解，相较于电子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的优势，其计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍，而功耗仅为电子芯片的九万分之一。

（责任编辑：明华）

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标签：光子芯片